覆铜板(CCL)8月中旬出现涨价潮。建滔集团上周宣布CEM-1、22F、V0、HB与FR-4等中低阶产品每张加价人民币10元,带动二线厂商跟进。机构指出,这是国内厂多年低价竞争后由龙头厂带头连番喊涨,意味低价环境暂告一段落。
建滔继2024年上半年(3月/5月)后,再次调高CCL报价,江西宏瑞兴、梅州威利邦等业者也同步调整,部分标准TG、中TG、高TG产品每张涨幅介于5至10元,半固化片每米亦上调0.5元。此举,不仅反映铜、树脂与玻璃布等原物料持续走高,也与国内市场「反内卷」氛围、国产化需求上升,以及AI服务器占据大量产能有关,驱使市场价格重新定位。
机构认为,这波涨势由高阶基板率先引爆,后续可能逐步传导至中低阶玻纤布与板材,形成连锁效应。
PCB上游材料供需依旧紧张。铜箔应用于AI服务器电路板,需求强劲;玻纤布则由日东纺等少数厂商掌握核心技术,报价持续垫高。台厂富乔持续扩大Low Dk先进制程产能,年底比重将再提升;金居则自8月起调涨部分铜箔加工费,以淡化新台币升值与电价压力。
台厂CCL三雄朝高阶材料发展,其中,台光电聚焦AI ASIC与800G交换器应用,推进M6至M9高速材料,并将支持PCB层数由22~24层提升至28层,2028年更可达34~42层,高阶材料毛利率上看4至5成。
台耀则持续提升Non-Low-Loss产品比重,自6月ASIC产品量产以来,M8高速材料成长最快,推升产品组合升级。联茂第二季营收与毛利率表现优于预期,除持续供应GB200副板外,第四季将切入美系客户GB300主板与运算托盘(switch tray),法人预估2026年上半年放量,毛利结构将进一步改善。
机构指出,整体而言,中低阶覆铜板价格回升,加上AI服务器与CoWoP(Chip on Wafer on PCB)需求推动,台湾CCL三雄正加速高阶材料布局,有望开启新一波成长周期。
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